装备制造业水平的高低是衡量一个国家和地区工业化程度的重要标志。而IC（集成电路）装备制造业作为增强国家综合实力和国际竞争力的先导性和战略性产业，已成为发达国家争夺高技术产业的战略制高点。
沈阳高新技术产业开发区以IC装备制造业为突破口，培植新的经济增长点，建立国内第一个IC装备产业基地，从零部件加工起步，从中端产品切入，不断拓展产业链并形成辐射效应，实现整个装备制造业的技术升级和技术进步，走出一条依靠自主创新、科技带动的新路。
全国唯一IC装备产业集群“横空出世”
集成电路制造装备是指生产半导体器件、集成电路芯片和平板显示器的专用生产设备。集成电路装备产业作为高科技的制高点，被称为装备制造业的“珠穆朗玛峰”。集成电路装备产业全球市场需求每年达数百亿美元。目前，集成电路装备业向中国的转移才刚刚开始，抓住这次转移机遇，就等于抓住了经济发展的“发动机”。
然而，无论是我国半导体装备产业的规模还是技术水平，与世界先进水平都存在巨大差距。国外12英寸设备已经成熟，我国8英寸产品仍在试制阶段，还没有真正形成核心产品和关键技术的开发能力，没有能与跨国公司抗衡并不断促进产业升级的龙头企业。
沈阳IC装备创新产业园、沈阳先进制造技术产业发展有限责任公司总经理郑广文介绍，国内半导体设备制造业的发展相对缓慢，新建的6英寸、8英寸集成电路制造厂几乎都是从国外引进设备。如果缺乏自主集成电路装备的支撑，单纯依靠引进生产线，我国集成电路产业只能是“代代引进、代代落后”，永远受制于人。因而，抓住全球集成电路及其相关产业大规模向中国转移和国家振兴东北老工业基地的历史契机，发挥辽沈地区装备制造业的比较优势，大力发展集成电路装备制造业，是振兴辽沈装备制造业、巩固和提升辽沈装备制造业地位的战略选择。
作为东北装备制造业基地，沈阳瞄准国际IC产业及其装备产业向中国转移的发展契机，在全国率先提出发展IC装备产业的
“十一五”规划，将装备制造业中的IC装备制造作为沈阳新的经济增长点推动发展，并于2004年率先建立了全国第一个IC装备制造产业基地，2005年建设了全国唯一的沈阳IC装备创新产业园。
截至今年8月，沈阳IC装备产业基地聚集了中科仪、新松公司、芯源公司、博微公司、沈阳IC装备创新产业园等涵盖IC装备制造产业链上多数环节的IC装备制造厂商30多家，产业园区也从最初的零部件加工、子系统研制到单元、整机制造的全面发展格局，产业集群已经初步形成。今年6月，沈阳IC装备产业基地被国家认定为全国50家中小企业技术服务项目试点产业集群之一，是全国唯一的IC装备产业集群试点。
形成国际知名国内一流的IC装备制造园区
在400平方米的整洁车间，有8个工位，6台机器中的两台正高速运转。其中的一台是YLG-A型智能卡个性化数据写入机，它的产出率是5500张/小时；另一台是YLM-A型智能卡通用数据写入机，它的产出率是28000片/小时。这是11月3日，记者在沈阳IC装备创新产业园沈阳友联电子装备有限公司看到的一个工作场景。公司副总经理李芳臣兴奋地告诉记者，机器的性能已高出国外同类产品的性能。
2004年成立的沈阳友联电子装备有限公司是以研发、设计、生产先进的自动化电子装备为主的高新技术企业。公司成立不到3年已成功研发、生产出具有自主知识产权，拥有3项专利技术的智能IC卡数据写入全自动化系列产品，填补了国内空白，其整机性能、技术先进性可与国外最先进的同类产品相媲美，特别是公司的发明专利，即在线实时自动补卡系统是国外所有同类产品都不具备的，仅此一项就至少提高生产效率3%以上，从根本上消除了人工补卡容易造成的乱序事故。
在沈阳IC装备创新产业园，自主创新可圈可点的不止友联一家。沈阳芯源微电子设备有限公司是国内第一个将国产设备推入大规模集成电路生产线的设备供应商。该公司在引进消化国外先进匀胶/显影设备技术的基础上，自主创新开发出4个系列的匀胶/显影产品，适合8英寸、0.25微米工艺的不同规模的制程需要，已被中芯国际等国内知名的大型芯片代工企业采用，并以其产品的高度可靠性和优异的售后服务被中芯国际评为年度“最佳供应商”。公司今年又推出了国内首台12英寸BUMPING工艺专用的匀胶/显影设备，实现了国产12英寸设备零的突破，并已实现商品化。
“此外，北方微电子公司100纳米离子刻蚀机和中科信公司100纳米离子注入机，也于今年签订购销合同。”郑广文认为，这说明我国集成电路装备已经从单纯的研究开发向产业化应用迈出了可喜的一步。据郑广文介绍，沈阳IC装备创新产业园建设不仅坚持自主研发，还与国外企业合资合作，实施国际化发展战略，成效显著。
美国FORTREND公司是世界上诸多知名半导体芯片制造商的自动化设备供应商，去年10月，该公司在沈阳IC装备创新产业园设立分公司，分公司成立仅一年就完成美国NEC公司订单3000万元人民币，产品全部出口到美国。眼下，中芯、华虹、和舰等多家国内著名晶圆厂正与其洽谈业务。此外，世界知名的日本东京计装株式会社已落户园区。
全方位为IC装备企业提供服务
在国际IC产业向中国转移、IC装备产业高速发展以及沈阳IC装备产业集群形成的背景下，沈阳IC装备产业（孵化）园的目标定位是将园区打造成为“国际知名、国内一流”IC装备专业（孵化）园区。到2010年建筑面积达5万平方米，入孵企业达到100家，产值达到10亿元人民币，成为国家级IC装备专业孵化器。
作为目前全国唯一的IC装备专业孵化器，沈阳IC装备产业（孵化）园千方百计为IC装备企业的孵化、发展提供完善的服务体系和技术支撑，现已建立了包括市场开发和公共技术研发两大中心和零部件公共检测、公共洁净环境装配以及零部件加工三大平台，为沈阳IC装备产业集群内企业提供必须的公共技术服务，解决企业成长、发展的共性问题。
据郑广文介绍，沈阳IC装备产业基地企业在公共技术研发和攻关合作上互相支持，已开展一系列项目合作。比如，芯源公司、科仪公司与博微公司联合研发IC装备公共控制软件平台，新松公司与芯源公司联合开发真空机械手，沈阳先进制造技术产业发展有限责任公司与中科院沈阳自动化所联合开发SRP系统。目前，沈阳IC装备产业（孵化）园投入运营面积已达2万平方米。
IC装备零部件具有生产批量小、尺寸特殊、工艺复杂、要求极为苛刻等特点。目前，国内缺少专业生产IC装备零部件的企业。为满足沈阳IC装备产业集群企业以及国内整机企业对IC零部件制造加工的需求，园区规划建设零部件加工平台为企业提供高精度的三坐标检测服务、激光扫描检测服务及工程设计服务，满足集成电路装备产业集群内大批集群企业的检测要求，为打破关键零部件和子系统的国际垄断打下基础。
而公共洁净环境装配平台建设满足了集群企业对洁净环境的需求，解决了单个企业购置和维护设备时需要投入大量资金的问题，从而降低了企业的运营成本，提高了检测设备的使用效率，使得资源配置达到最优化。园内现已建有并投入使用了500平方米的万级公用洁净环境装配平台。
目前，IC装备创新产业园初步形成了以电子信息、先进制造为主导的产业发展框架。特别是以芯片、移动电话、IC装备制造及柔性印刷电路板等为标志的一批重点项目，确立了沈阳IC产业在东北地区的领先地位。（记者
高慧斌）
国产IC（集成电路）装备在沈阳取得重大突破
在我国IC产业中，封装业占有重要地位。沈阳芯源公司新推出的这台全自动12英寸晶圆先进封装设备主要用于芯片封装生产中多种涂覆材料的匀胶/显影和晶圆的单片清洗。这台拥有完全自主知识产权的封装设备成功投入使用，表明我国IC制造装备未来在从180毫微米向130毫微米和90毫微米升级时可以使用上国产装备，扭转我国IC制造装备受制于人的局面。
大连成东北IC产业“桥头堡”
作为IT产业核心技术的IC技术，一直备受业内人士关注。在集成电路技术发展论坛上，以大连为“桥头堡”发展东北 IC产业成了大家的共识。
中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长赵建忠对大连集成电路的发展发表看法，他详细分析了大连各方面的优势，并为大连软件业的发展出谋划策。大连可以利用未来汽车工业技术革新将主要侧重“芯片＋软件”这个大趋势，依靠背临长春一汽的地理位置，并联合阿尔派（大连）汽车电子研发中心的技术优势，推动东北地区的汽车行业和“芯片＋软件”企业的合作创新。光通公司技术总监马少杰博士提出要从核心竞争力，从更高层次寻求大连IC产业新的出路。
